基板:鍺
規(guī)格:WDM13.4*11.8*1mm
金屬化:CrNiAu
光譜參數(shù):8~14μm平均透過(guò)率≥91%,1~7μm透過(guò)率≤1%;
表面質(zhì)量:美軍標(biāo)60/40標(biāo)準(zhǔn)
應(yīng)用于紅外探測(cè)器等,在金屬膜的邊緣可直接焊接或連接到光學(xué)機(jī)械裝配上實(shí)現(xiàn)氣密性封裝。
滿(mǎn)足質(zhì)量和環(huán)境適應(yīng)性要求
尺寸、波長(zhǎng)、金屬化厚度可以定制
氣密性好